【太平洋科技快讯】本日最新音书，小米晓喻Redmi K70至尊版定档7月19日发布【MILD-665】極選！潮吹き4時間 6，首发发布即开售。中枢竖立上搭载天玑9300+芯片，首发新一代华星光电1.5K C8+直屏，并取消了屏幕支架并配上直角金属边框，搭载了四颗小米自研芯片，差异是P2快充芯片、G1电源处分芯片、T1信号增强芯片、D1独显芯片。

正面接纳超窄视觉四等边蓄意，上边框和足下边框均为1.7mm，下边框为1.9mm，后置5000万像素主摄，并复古OIS光学防抖。

滂湃P2可使手机复古更快速的120W秒充，并复古反向充电。T1是WIFI芯片，官方数据WiFi性能擢升12%，亚洲色图 校园春色GPS导航性能擢升20%，5G Wi-Fi全向性能最高擢升58%。G1在小米12S Ultra上首发搭载，可及时监控电板气象，具体擢升可分为电板健康、精确预想、续航擢升。

而最新自研D1芯片主要亮点仍是公开，搭载自研AI超等视觉引擎，复古自研动态超帧超分算法，不错孤独处理图形渲染任务，收缩主处理器(SoC)的背负，从而提高游戏帧率和画面质地，同期缩短功耗，擢升举座的游戏体验。

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